1. Технологія фізичної мікрообробки
Обробка лазерним променем: процес, у якому використовується теплова енергія, спрямована лазерним променем, для видалення матеріалу з металевої чи неметалічної поверхні, краще підходить для крихких матеріалів із низькою електропровідністю, але може використовуватися для більшості матеріалів.
Обробка іонним променем: важлива нетрадиційна техніка виготовлення для мікро/нано виготовлення. Він використовує потік прискорених іонів у вакуумній камері для видалення, додавання або модифікації атомів на поверхні об’єкта.
2. Технологія хімічної мікрообробки
Реактивне іонне травлення (RIE): це плазмовий процес, у якому речовини збуджуються радіочастотним розрядом для травлення підкладки або тонкої плівки в камері низького тиску. Це синергетичний процес хімічно активних речовин і бомбардування іонами високої енергії.
Електрохімічна обробка (ECM): метод видалення металів за допомогою електрохімічного процесу. Зазвичай він використовується для обробки в масовому виробництві надзвичайно твердих матеріалів або матеріалів, які важко обробляти звичайними методами. Його використання обмежується струмопровідними матеріалами. ECM може вирізати малі або профільовані кути, складні контури або порожнини в твердих і рідкісних металах.
3. Технологія механічної мікрообробки
Алмазне точіння:Процес точіння або механічної обробки точних компонентів за допомогою токарних верстатів або похідних верстатів, оснащених природними або синтетичними алмазними наконечниками.
Алмазне фрезерування:Процес різання, який можна використовувати для створення асферичних матриць лінз за допомогою сферичного алмазного інструменту методом кільцевого різання.
Точне шліфування:Абразивний процес, який дозволяє обробляти заготовки до високоякісної поверхні з дуже малими допусками до 0,0001 дюйма.
Полірування:Абразивний процес, полірування пучком іонів аргону є досить стабільним процесом для обробки дзеркал телескопа та виправлення залишкових похибок від механічного полірування або алмазного точіння оптики, процес MRF був першим процесом детермінованого полірування. Комерціалізовано та використовується для виробництва асферичних лінз, дзеркал тощо.
3. Технологія лазерної мікрообробки, потужність якої перевищує вашу уяву
Ці отвори на продукті мають характеристики невеликого розміру, щільної кількості та високої точності обробки. Завдяки високій міцності, хорошій спрямованості та когерентності технологія лазерної мікрообробки може сфокусувати лазерний промінь на кілька мікрон у діаметрі за допомогою спеціальної оптичної системи. Світлова пляма має дуже високу концентрацію щільності енергії. Матеріал швидко досягне точки плавлення і розплавиться в розплав. При продовженні дії лазера розплав почне випаровуватися, в результаті чого утвориться тонкий пароподібний шар, утворюючи стан, у якому пара, тверда речовина та рідина співіснують.
Протягом цього періоду, завдяки впливу тиску пари, розплав автоматично розбризкується, утворюючи початковий вигляд отвору. У міру збільшення часу опромінення лазерного променя глибина та діаметр мікроспор продовжують збільшуватися, доки лазерне опромінення повністю не припиниться, і розплав, який не був розпилений, затвердіє, утворюючи перероблений шар, щоб досягти необроблений лазерний промінь.
Із зростанням попиту на мікрообробку високоточних виробів і механічних компонентів на ринку, а розвиток технології лазерної мікрообробки стає все більш і більш зрілим, технологія лазерної мікрообробки спирається на свої передові переваги обробки, високу ефективність обробки та оброблювані матеріали. Переваги невеликих обмежень, відсутності фізичних пошкоджень та інтелектуального та гнучкого керування будуть все ширше використовуватися в обробці високоточних та складних виробів.
Час публікації: 26 вересня 2022 р